2020年（nián）的元旦（dàn）刚一过，PC市场就硝烟弥漫（màn），半导体行业两大上游（yóu）厂商Intel和AMD在美国CES 2020上各自开了发布（bù）会，双方杀手（shǒu）锏那是层（céng）出不穷（qióng），各种明星（xīng）产品争相斗艳，一时之（zhī）间好不热（rè）闹。

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为什么这两家厂商新年一过火药味就（jiù）这么浓呢？

这还要从（cóng）近年来AMD咄（duō）咄逼人的攻（gōng）势说起。

AMD-来势汹汹的追（zhuī）赶者

大家都知道Intel和AMD是（shì）目前世界上主要提供X86处（chù）理器的厂商，两（liǎng）者自然是存在竞（jìng）争关系（xì）的。不过自从2006年（nián）Intel发布高能效的（de）酷（kù）睿系（xì）列处理器（qì）以（yǐ）来（lái），X86 CPU市场就基本被（bèi）Intel占完了，AMD面对酷睿几乎（hū）没有还手之力。

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而Ryzen，则是AMD近年来的救命（mìng）稻（dào）草。采（cǎi）用新工（gōng）艺和新（xīn）的ZEN架构（gòu）后，主（zhǔ）打（dǎ）性价比和（hé）多（duō）核性能（néng）的AMD处理器终于是能和酷睿掰一下手腕了。

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全核（hé）5GHz的猛兽i9-9900KS

在（zài）台积电的帮助下， AMD在2019年更是推出了使用7nm制（zhì）程的Ryzen 3000系列处理器，妄图（tú）一举颠覆Intel在桌面端消费CPU市场（chǎng）的（de）统治地位（wèi）。而新处理器（qì）的表（biǎo）现确实不错，不过Intel早有（yǒu）警觉，18年就往酷睿里面塞进了（le）更多的核心，现在（zài）九代i7已经有了8个物理核心——一个以前酷睿至尊X系列才（cái）有的规格（gé）。不仅（jǐn）如此，Intel为（wéi）了充分发（fā）挥酷睿（ruì）处理器的潜能（néng），还给九代酷睿加持了钎焊工艺，让处理器能长（zhǎng）时间维持在高频状（zhuàng）态，进一步诞（dàn）生了i9-9900KS这（zhè）样（yàng）的8核（hé）5GHz的猛兽。

战火蔓延-移动端市场大战似乎一（yī）触即发

虽（suī）然Ryzen 3000系（xì）列依（yī）然无法在众多游戏玩家关注的游戏性（xìng）能上达到酷睿的水平（píng），但能在老大哥Intel手中拿下一定（dìng）的市场，对（duì）AMD来说已经是成（chéng）功了。

在桌面端（duān）取得一定成绩的AMD很（hěn）快就把目（mù）光转（zhuǎn）向了市场总额大得（dé）多的移动市场，而（ér）这次AMD显然是有备而来。

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Ryzen 4000系（xì）列移动端（duān）处理（lǐ）器是AMD在移动端市场（chǎng）扔下的一个重磅炸弹，这次AMD首（shǒu）发就公（gōng）布了Ryzen 4000系列的低压（yā）旗舰Ryzen 7 4800U和标压旗（qí）舰Ryzen 7 4800H，两者都为（wéi）8核16线程（chéng）设计，12MB缓存，搭配高频Vega 8核显，能（néng）使用LPDDR4X内存，不过两者因为TDP不（bú）同（tóng），频（pín）率也有所差异。

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7nm制（zhì）程（chéng），ZEN 2架构（gòu）和12nm的（de）VEGA GPU核显（xiǎn）让Ryzen 4000系列处理器在（zài）硬数据（jù）上显得（dé）充满竞（jìng）争力（lì），在轻薄本塞下8核更是AMD拿出（chū）来宣（xuān）传的（de）一大卖点（diǎn），这一切都似乎预示着AMD这波针对移动端市（shì）场的（de）攻势要成功了。

但Intel早已（yǐ）换（huàn）了玩法，要重新定义移动端（duān）平（píng）台。

如果说Intel这几年在（zài）桌（zhuō）面端市场是占据（jù）大多数份额的（de）老（lǎo）大哥，那在移（yí）动端市场（chǎng）就是（shì）毫无疑问的霸主了，这次AMD想（xiǎng）要动摇Intel的地位，恐怕要比想象中难得（dé）多，因为移动端（duān）产品更（gèng）讲究（jiū）用（yòng）户体验，更讲究生态环境（jìng），而在移动端深耕多年，与各大OEM厂商关系紧密的Intel早就准备（bèi）了杀招。

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不可（kě）否（fǒu）认AMD的处理器这几年进步明显，但AMD始终（zhōng）处于一（yī）个（gè）追赶者的位置，它的目标很简单，就（jiù）是追上Intel，但Intel作为行（háng）业领导者（zhě），它要（yào）思考的是一（yī）个行业未来的方向，它需要做（zuò）的是引领行业（yè），探寻行业（yè）未来的形态，这次CES Intel就（jiù）给（gěi）我们（men）带来（lái）的关于他对（duì）下一代笔记本、甚至是更遥（yáo）远（yuǎn）的未来笔记本的思考。

定义下一代轻薄本-接口带宽更大更（gèng）聪明（míng）

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Intel的交出的第一个成果就（jiù）是Tiger Lake，它揭（jiē）开（kāi）了未来PC AI智能化的（de）序幕。

Tiger Lake是目前第一代10nm处理器Ice Lake的继承者，采（cǎi）用10nm+工艺（yì），新处理器的目标（biāo）很宏大，Intel称（chēng）要靠它“重新定（dìng）义移（yí）动（dòng）平台（tái）”。

Tiger Lake是面（miàn）向轻薄本的系列（liè）产品，内置图形显卡，CPU部分（fèn）采用新（xīn）的Willow Cove微架（jià）构，据悉新架构IPC对比（bǐ）Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%，一直被调侃的Intel内（nèi）置图形显卡也用上了新的Xe架构，与Intel未来要（yào）推出的独显DG1同（tóng）宗同源，性能（néng）值得期待，Intel也能使用内（nèi）置图形显卡玩大型游戏了。

兼顾CPU和GPU性（xìng）能，Intel下一代移（yí）动端处理器在传统性（xìng）能上还会有所突破（pò）。

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新处理器一个（gè）非常值得点赞的地方是集成Thunderbolt 4控制芯片，也就是说搭（dā）载该系列产品的笔记本都（dōu）能用（yòng）上Thunderbolt 4接口，它（tā）的接口（kǒu）带（dài）宽是USB3.2 Gen2的4倍。

未来（lái）PC的也必（bì）须（xū）有带宽足够（gòu）大的接口（kǒu），这才能满足消费者多（duō）样化的拓展需求。

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AI是（shì）近年来的热词（cí），也是Intel最近时常提到的新性能维度。Tiger Lake能使（shǐ）用（yòng）此前服务器（qì）平台才有的DL Boost深度学习（xí）加速技术，在Xe架构（gòu）的内置图形（xíng）显卡和（hé）低功耗加速器(Low Power Accelerators)的加（jiā）速下新（xīn）处理器AI性能对比旧处（chù）理器有成倍提升。

可能很多人会有疑惑，这AI性（xìng）能什么的与我们有普（pǔ）通消（xiāo）费者有（yǒu）什么关系（xì）呢？当（dāng）年华为第（dì）一次（cì）在手机SOC上引入AI运（yùn）算架构（gòu）时，很多人也觉（jiào）得没什么用，但是两（liǎng）年后的今天，每一台智能手机都（dōu）已经（jīng）离不（bú）开有着强（qiáng）大AI运算性能的SOC了（le），智（zhì）能手机平时（shí）的拍照、生活管理甚至系统运行，都与AI运算（suàn）密切相关。

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Intel在（zài）CES现场（chǎng）展示了Tiger Lake AI性能的用处，电脑利用粗糙的草稿图创建（jiàn）渲染图，最终这在（zài）轻薄本上实现了，而过程只需要几分钟。除此以外，Tiger Lake还能智能整理大量视频素材（cái），把视（shì）频素材贴上（shàng）人物、风（fēng）景等标签并做好分类，更（gèng）不用说（shuō）一键（jiàn）修图（tú），合成照片等AI运算工作了。

AI性（xìng）能（néng）的提升会让我（wǒ）们的PC电脑变得更加智能和更聪明，科幻片中电脑成为你的（de）个人管家的场景或许正（zhèng）在实（shí）现，AI智（zhì）能化也必定（dìng）是（shì）未来（lái）PC的发展方（fāng）向之一（yī）。

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这么一小块东西就是Tiger Lake以及其配套（tào）主板了。

此外，Intel表示TigerLake的处理器只需要巴（bā）掌大小的主板（bǎn）就能使用，因（yīn）此未来笔记本等（děng）PC产品的（de）体积或许可以进一步缩（suō）小。这（zhè）是个（gè）很（hěn）有意思的地方，智能手机越做越大，而笔（bǐ）记（jì）本却开始（shǐ）做小，未（wèi）来当手机和笔记本没有明确界限划分时，生产力更强的X86处理器（qì）或许会有不（bú）小的优势。

更（gèng）强的传统性能、足够大的接口带宽，更聪明更智能以及更小的体积，这就是Intel对下一代轻薄本的定义和规划（huá），据悉Tiger Lake具体（tǐ）产（chǎn）品会（huì）在今（jīn）年晚些发（fā）布（bù），让我们拭目以待。

定义下一代游戏本的定义-更快更强网不卡

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说完了轻薄本的低压（yā）Ｕ，自然就（jiù）到游戏本的标压Ｕ了，因为锐（ruì）龙处理器在游戏性能上还暂（zàn）时无法对酷睿处理器造成多大的（de）威胁，因此这次（cì）Intel挤出来（lái）的十代酷睿标压处理（lǐ）器CometLake-H系列在（zài）规格上并没有（yǒu）进步很（hěn）大，依然是最高（gāo）8核16线程，不过引入新的睿频机（jī）制Velocity Boost后CometLake-H中（zhōng）主流i7的睿频（pín）都能达到5.0GHz+，非常生猛（měng），进一步巩固了酷（kù）睿（ruì）标压U在游戏领域上的优势。

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除此以外（wài），CometLake-H还加入（rù）了对成IntelWi-Fi 6（Gig+）的支持，新（xīn）的WiFi 6标准能允许与多达8个（gè）设备通信，最高速率可达（dá）9.6Gbps，相（xiàng）当于（yú） 1.2GB /s 的下载速度，这也比（bǐ）上一代 Wi-Fi 速度提高（gāo）了（le） 40%，能让你的电脑获得更快的下（xià）载（zǎi）速度，相（xiàng）信在未来几年这肯（kěn）定是一个不亚于5G的热点科技。

更强以（yǐ）及（jí）更快的网速（sù），这是Intel对下（xià）一代游戏本的定义。

定义未来的移动端PC——雅典（diǎn）娜计划以（yǐ）及双屏

除了发（fā）布（bù）下（xià）一代（dài）的低压处理器和下一代的标压处（chù）理器，Intel还（hái）公布了雅典娜计划最（zuì）新的（de）进展。

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雅（yǎ）典娜计划是Intel在去（qù）年CES上首次提出（chū）的概（gài）念，旨在定义和推出新（xīn）型先进的高端笔记本电脑，Intel联合了180家零（líng）组（zǔ）件、OEM、ODM等笔记本供应链（liàn）厂商，共同选择零部件和调（diào）试系统，定（dìng）制未来笔记本的新形态。Intel希望通过对于“雅典娜计划”标准的制定与实施，可以让厂商（shāng）推出充满（mǎn）竞（jìng）争力的笔记本，以（yǐ）淘（táo）汰那些粗（cū）制滥（làn）造的产品，也（yě）可以让笔记本市（shì）场得到良（liáng）性竞争与发展，这也体现了（le）Intel作（zuò）为行业领导者的长远的（de）目光以及（jí）强大的（de）号召力，实话（huà）实说这种（zhǒng）事确实是AMD这种（zhǒng）行业话语权小得多的上游厂商做不到的。

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去年台北电（diàn）脑展（zhǎn）上（shàng）雅典娜计划已经公（gōng）布（bù）了初步的规范，其包（bāo）含六大创（chuàng）新重点，包括：即（jí）时工作、性能和（hé）响（xiǎng）应（yīng）能（néng）力（lì）、智能性能、电（diàn）池续航（háng）、连接以及笔记本外（wài）观规格，未来笔记本（běn）将更加注重给（gěi）消费者在（zài）使用（yòng）体验上进行提（tí）升。

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今年CES上雅典娜计划又有了新的进展，这（zhè）次Intel给大家展示（shì）了通（tōng）过雅（yǎ）典（diǎn）娜计划认证的笔记本，电脑在各种状态下都能保（bǎo）持尽可（kě）能快的（de）响应速度（dù），不像以往的笔记本（běn）随着电量变低会越来越卡顿，着这也显现了雅典（diǎn）娜计（jì）划的价值（zhí），合适（shì）的零（líng）部件（jiàn）组配能提（tí）供更好的用户（hù）体验。

不仅如此（cǐ），Intel这次给大家带来的是自家名（míng）为（wéi）HorseshoeBend(马蹄弯)的折叠（dié）屏概念PC。

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图源网络

在折叠状（zhuàng）态时，HorseshoeBend能在C面模拟键盘，与一般的笔（bǐ）记本没有差异。

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图源网络

但IntelHorseshoeBend经过（guò）展开以后，12英（yīng）寸的它其屏幕居然有（yǒu）17英寸之大，正面（miàn）全是屏幕，视觉（jiào）冲击力十分强，这也完美（měi）诠释折叠屏存在（zài）的意义，小巧便携（xié），但（dàn）即（jí）可成为大屏的单屏显示设备（bèi）进行娱乐（lè），也可作为双屏设备在工作中使用。

手机（jī）在做（zuò）折叠屏，无巧（qiǎo）不成（chéng）书（shū），Intel认为（wéi）这也是未（wèi）来笔（bǐ）记本的重（chóng）要发展方向，兼顾X86处（chù）理（lǐ）器的（de）生产力和平板娱乐，还能让笔记本（běn）变得更小更便携（xié），双屏或许真的会是（shì）未来笔记本的答案（àn）。

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上文也说了，对（duì）比手机做（zuò）大（dà），笔记本做小有（yǒu）个无可比（bǐ）拟（nǐ）的优势就（jiù）是X86处（chù）理器有着（zhe）那（nà）ARM处理器只能仰望的生（shēng）产力性能，劣（liè）势是没有（yǒu）集成基带进行（háng）通讯，两者发展最终（zhōng）会不会（huì）得到一个大一统（tǒng）的（de）结果呢？这值得我们（men）期待。

总（zǒng）结

当AMD还在努力提升移动端CPU传（chuán）统性能赶上老大（dà）哥时，Intel早（zǎo）已换了玩法，从提升用（yòng）户体验这一点出发尝试定义（yì）未来（lái）笔（bǐ）记（jì）本（běn），而引流行业（yè）潮（cháo）流，规划行（háng）业未来发（fā）展路线也（yě）确实是行业领导者应该做的事情。